主干课程:电工基础、电子技术基础、电子线路、半导体器件物理、微电子器件原理、元器件封装技术、集成电路制造工 艺、sMT贴片技术、集成电路CAD技术;电工与电子技术实训、电子测量技术实训。
就业方向:主要面向微电子产品的制造企业，从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护等工艺方 面的工作 。
